- X-Y軸平行スキャンして得た検査材の全波形データを高速収録し画像化処理する装置です。
- 探傷器、制御用ＰＣ、水槽式Ｘ－Ｙスキャナ、スキャナコントローラのコンパクト構成です。
- クラッド接合や拡散接合された接合面の評価、構造物のクラックやボイドの検出、航空機等の複合材料の層間剥離評価、半導体の内部検査等に適用可能です。
X-Y軸、θ-Z軸解析が行える画像処理装置
- 4軸制御によりX-Y軸平行スキャン画像処理及びθ-Z軸スキャンによる円筒検査材の画像化処理が可能です。
- 計測後に画像化条件を変えて再スキャンする事無く再画像化処理が可能です。
- 水平断層像(Cスコープ)や垂直断面画像(Bスコープ)として再画像化する事で電子デバイス、精密部品などの微小傷検査や複合材の剥離・亀裂の検査、材料評価等の解析が可能です。
X-Y軸解析が簡単に行える画像処理装置
溶接部キズ検査が簡単に行える画像処理装置
TOFD (Time Of Flight Diffraction)法は表面に垂直な割れキズの端部で発生する回析波の伝搬時間差を計測し、キズの深さや高さを計測します。
［TOFD機能の特長］
- キズ高さの測定精度が高い。
- 検査スピードが早くリアルタイムキズ画像取得が可能。
- 内在キズと開口キズの識別が可能。
- 検査結果の定量性・再現性が良く、キズの経年変化等の追跡調査に最適。
